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    沃格光電T-MLED直顯技術,助力MINI/MICRO LED探索顯示更高清畫質

    字體變大  字體變小 發布日期:2024-04-07  瀏覽次數:1245
    核心提示:沃格光電展出了TGV玻璃基半導體先進封裝載板、玻璃基直顯載板、27寸玻璃基超薄的0OD Mini-LED顯示器,65寸超高清Mini LED超高清電視,以及多尺寸Mini LED燈板、玻璃QD板等產品。其中基于全球領先TGV技術的半導體先進封裝載板、Micro LED直顯玻璃基載板等產品,吸引了眾多客戶及行業合作伙伴前來咨詢。
      ICDT 2024

      4月1日-3日,由國際顯示技術學會(SID)主辦的2024年國際顯示技術大會(2024 International Conference on Display Technology,以下簡稱ICDT)在合肥濱湖國際會展中心隆重舉行,眾多顯示行業領袖及業界精英齊聚一堂,共話顯示未來發展,聚焦行業協同創新。沃格光電603773)作為玻璃基先進封裝及玻璃TGV、Mini/Micro LED技術領導企業,攜旗下代表性產品及技術解決方案亮相大會。

      展會現場,沃格光電展出了TGV玻璃基半導體先進封裝載板、玻璃基直顯載板、27寸玻璃基超薄的0OD Mini-LED顯示器,65寸超高清Mini LED超高清電視,以及多尺寸Mini LED燈板、玻璃QD板等產品。其中基于全球領先TGV技術的半導體先進封裝載板、Micro LED直顯玻璃基載板等產品,吸引了眾多客戶及行業合作伙伴前來咨詢。

      01

      T-MLED玻璃基載板

      Micro LED直顯將Micro LED芯片直接作為顯示像素點,以此提供成像的基本單位,從而實現圖像顯示。此次展出的P1.25玻璃基直顯載板,依托沃格行業內領先的TGV通孔技術及玻璃基厚銅工藝,產品支持多塊大尺寸拼接,可耐高溫使用,打造無縫平整大屏。顯示效果上,該產品具有高亮度、廣色域、高對比度、快速響應、低功耗和長壽命等優勢,適配多種應用場景。目前,玻璃基直顯領域已與國內客戶聯合發布P1.25產品,即將與國際品牌客戶發布P0.84產品,P0.6及以下的玻璃基直顯載板也在研發規劃中,玻璃基直顯產品最小可以支持Pitch下探到0.3。

      02

      Z-MLED玻璃基載板

      沃格推出的Z-MLED將1)玻璃基厚銅覆銅技術;2)玻璃基轉色技術;3)玻璃基控光器件技術;4)玻璃基雙面聯通技術進行有機整合,使得產品具備Zero Carbon Footprint(低碳產品)、Zero Films(極簡膜材)、Zero boarder(極窄邊框)、Zero OD(零混光距離)的優異性能。

      展區內,沃格集團研發的玻璃基0OD Mini LED背光顯示產品吸引了現場眾多觀眾矚目。展出的27”玻璃基Mini LED Monitor整機的顯示屏幕厚度達到了業界最薄水平,顯示器整機厚度近9.8mm,比傳統顯示器的厚度薄了20%+,高達1152個分區,穿屏亮度能達到1000nit,擁有NTSC 105% 的超高色域以及百萬級的超高對比度。該產品在技術上,整合了沃格的核心ZMLED技術資源,使我們的ZMLED背光產品具備0 OD、窄邊框、高色域、高信賴性、低灰極致黑等優點。

      而旁邊的65寸4k高清TV,屏幕厚度僅11.9mm,分辨率為3840*2160,2304分區智能控光(一區16燈),4K超高清分辨率與驚人的120Hz刷新率,為您帶來身臨其境的視覺盛宴。另外,該款產品內置有豐富接口,能滿足多種外接需求,使其成為連接各種外部設備的中心樞紐,滿足各人群、場景的使用需求。

      03

      觸控顯示一站式服務

      新時代除了提供乘坐和行駛外,智能化和交互性將是未來購車用戶考慮的重要因素之一。車載觸控整機、車載觸控顯示整體解決方案等多種形態的車載專顯展示區吸引了諸多觀眾駐足并現場交流。本次展會展出了27寸Mini LED車載整機產品,采用了COB封裝技術和Mini LED超高清顯示,解決了車機大屏的反光問題,助力車載高清顯示及安全駕駛。

      04

      ICDT 2024展商論壇

      4月2日,在ICDT 2024展商論壇上,沃格集團副總裁王春波先生圍繞“MLED的進化現狀和未來展望”發表演講,對沃格在MLED領域的現在和未來做了精彩的解讀。

      王總認為,雖然現在Mini/Micro LED封裝領域存在SMT、MIP、COB等眾多技術路線,但我們認為COB才是終極未來。原因一是COB可以突破SMT間距極限,實現更高像素密度,具備更靈活的點間距設計,二是我們認為MIP只是COB的一種過渡形態,在可靠性和穩定性方面COB相比MIP具有絕對領先優勢,同時,由于COB沒有燈杯封裝環節,直接將Chip固晶到Board上,在同樣規模情況下,COB成本是遠低于MIP的。

      王總表示,玻璃基板和巨量轉移技術是未來實現Mini/Micro LED的兩大核心要素,而沃格在上述兩個關鍵領域均有前瞻性的戰略布局,沃格期待與更多的行業上下游伙伴攜手進行Mini/Micro LED相關領域的研究和探索,共同促進行業持續健康良性發展。

     
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